这样做，可以改善导热硅脂渗油问题

     大部分导热硅脂在应用中普遍存在渗油现象，究其原因主要有两点：

1、以甲基硅油为基体，由于甲基硅油的分子结构较规整，具有表面张力低的特点，在油粉混合体系中易渗出。若硅油粘度越低，体系渗油越严重。2、导热粉体与硅油结合力差，结构不稳定，导致硅油向外扩散。有何改善或解决办法呢？

     首先，可采用表面张力相对较高的苯基硅油为硅脂基体，降低体系结构规整性，改善硅脂出油问题。如果对硅脂渗油要求不高，也可采用高粘度甲基硅油，或高+低粘度甲基硅油混合物为基体，其相对低粘度甲基硅油的渗油现象有所改善，但均会带来粉体无法实现高填充的弊端，导致硅脂导热率无法达到目标要求。

     其次，可采用粗细粒径粉体复配或采用硅烷偶联剂对粉体进行表面改性以提高导热粉体与硅油的结合力。

      不同粒径的导热粉体复配可使颗粒间的堆积更致密，既能提升粉体填充量，保证硅脂导热性能，又能使粉体间形成稳定结构，减轻渗油现象。

     采用硅烷偶联剂对粉体进行表面改性，硅烷偶联剂一端与导热粉体形成化学键，另一端因为与硅油分子相容性较高，两者相互缠绕，从而抑制硅油分子向外扩散，改善了导热硅脂渗油问题。

      金戈新材结合以上导热粉体复配和改性的理念，研发了GD-S250A、GZ-095等硅脂导热粉。粉体与硅油相容性佳，结构稳定，使导热硅脂具有良好的抗渗油能力，渗油率低，利于贮存，使用性能稳定。

     以GZ-095导热粉体为例，以下是其与市售导热粉制备的2.0W/（m·K）硅脂（以340cP甲基硅油为基体）在180℃、7天热环境中的对比情况：

      由表可知：以340cP甲基硅油为基体，GZ-095导热粉和市售导热粉制备的硅脂导热率接近。经过7天，180℃高温烘烤后，挥发份均为0.51%，前者渗油量少，外观状态相对较好。

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