导    语普通环氧灌封胶固化物的导热率一般为0.2W/m*K，为使灌封胶具有高导热性能，需在树脂中加入导热填料。由于环氧树脂自身黏度高，粉体加入会使体系严重增稠，导致难以灌封。如何制备高导热低粘度的环氧灌封胶，需要选择一款合适的导热填料。金戈新材根据环氧树脂的特性，结合多年粉体复合、表面处理经验，成功开发了一款导热剂-GD-E301H，用于制备3.0W/m*K低粘度灌封胶。GD-E301H...

导热凝胶作为动力电池包热管理辅助材料之一，填充于电芯与冷却系统之间，为汽车提供安全防护。而作为导热凝胶的主体，填料是决定导热凝胶能为PACK实现高散热效率、防火阻燃，以及轻量化目标的关键所在。

导 语粘度是聚氨酯导热灌封胶的一个重要参数，很多客户都希望胶的粘度越低越好。但是粘度太低，又会出现硬结块现象。如何...

购物时人人都追求高性价比，采购粉体也一样。金戈小编这次给大家带来了一款性价比高的导热剂--GD-S114A。

导  语 热阻作为导热硅脂选择的重要参数之一，其大小与导热硅脂所采用的导热粉体有很大关系。 今日，金戈小编就给大家介绍一款用于制备1.0~1.5W/m*K低热阻硅脂的导热填料GD-S115A，具体指标及应用详见下文。理化指标产品特点（1）粒...

球形硅微粉被广泛应用于各类高分子材料中，尤其是环氧树脂，然而由于其与树脂相容性差，增稠明显，对粉体添加量有一定限制。如何使球形硅微粉像氧化铝般高填充？表面改性是最好的办法。

高导热凝胶/填缝剂能满足产热量多，且结构极不规则的电子设备的导热散热。金戈新材为您推荐一款适合制备3.0~3.5W/m*K导热凝胶/填缝剂的粉体--GD-S319A。

随着技术不断提升和管理不断改进，金戈新材针对2.5W/m*K低粘度加成型灌封胶，成功研发了一款综合性能