提高环氧粘接胶导热系数的传统方式是在其中添加大量无机导热填料，但会牺牲聚合物的力学性、加工性以及绝缘性。如何在低填充量下获得高导热性能，是导热界面材料研究中的一大挑战。

三元乙丙橡胶（EPDM）相比传统液体硅胶而言，具有很高的拉伸强度，延伸率高，弹性好，耐候性、耐紫外线良好，长期使用硬度变化小且寿命长。然而EPDM属易燃材料，且导热系数低

导热硅胶片生产过程中，通常由于厚度的增加使截面出现气孔，特别是高温测试后容易出现鼓泡、开裂（如下图）现象，这是怎么回事呢？例如，刘工将厚度为8mm，

春会来，花会开，所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期，小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感？好，废话不多说，直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉

今日要和大家分享的这款导热粉体GD-E107H，仅在原来GD-E100H导热剂的基础上改变了一个工艺，就能使粉体在树脂中的应用粘度降低40%。为什么一样的原料，其应用粘度会有如此大幅度的降低？

还在为5.0W/m*K导热垫片的制备发愁吗？导热粉体添加2000份（即95.23%）太多，垫片硬度难调整，怎么办？今日小编就给大家报个喜，金戈新材开发了一款新型导热剂DP-137，DP-137导热剂通过新型有机硅表面处理工艺加工而成，可在基体中形成高度有序的三维导热网络，从而降低界面热阻和声子的散射作用，有效地提高了复合材料的导热性能，同时使得复合材料具有良好的力学性能。

低拉丝导热硅脂在自动施胶时不易污染电子元件，深受广大电子设备厂商的青睐。制备2.0W/m*K低拉丝导热硅脂是否有妙招？导热粉体是关键。导热粉体不仅赋予硅脂导热性能，还能有效控制硅脂的拉丝长度，所以在选择上马虎不得。金戈新材给大伙推荐导热剂GD-S182A，该产品是以独有的改性专利技术处理而成，能提高粉体与硅油的结合力，保证其应用于硅脂中，不仅满足拉丝短，刮涂性良好的特点，还能有效控制硅脂渗油...

好产品，自有客户来说话。近期有客户反馈，我司GD-S126C比GD-S151A更适合制备1.0-1.2W/m*K导热硅脂、导热挤出胶，主要应用优势有以下五点：更细腻；搅拌阻力更小；拉丝更短；挤出性更好；热阻更低。（注：导热粉体添加份数均为450份）这么多优势，客户都忍不住啧啧称赞，还有啥理由不用它？    GD-S126C导热剂，其粒径D50约1~2μm，D100约13μm，具有粒径小，吸油...