常见2.0W/m·K导热环氧胶粘剂具有较好的导热能力，被广泛应用于电子电器散热，然而其阻燃性能较差，在防火等级高的领域应用受限。

       挤出率是判定导热凝胶/填缝胶施工性的一个重要指标，挤出率越高，施工越快。

     据金戈新材的统计数据显示，位居我司2020年高效导热剂销售榜首的产品是GD-S170A导热剂。这款产品到底有多大魅力？让我们来看看。

     小编在【5G通信基站RRU热设计，怎能少了它】中提到了一款用于制备高导热硅凝胶/填缝剂、硅脂的导热剂--GD-S503A，不少客户反馈应用效果不错。

     2.0W/m*K聚氨酯灌封胶制备过程中，明明粉烘了，除水剂也加了，为什么还会出现粘度上升，甚至固化的现象？

     高导热界面材料是解决5G高功率电子设备散热问题的有效措施之一。导热粉体作为界面材料的重要组成成分，是实现高导热的关键。

     客户对导热界面材料的综合性能要求越来越高。然而现有导热粉体无法在满足高导热的基础上，同时使界面材料兼具低粘度、低热阻、易加工、存储稳定、低成本、耐老化性能稳定等特性。

     常规1~3 W/m*K单组份凝胶已无法满足5G高热流密度的散热要求，需将其导热系数提高至6.0~7.0W/m*K，并具有良好挤出性，同时保证应用时不开裂、不位移。