适用导热环氧≤1.0W/m*K
GD-E079H导热剂
应用导热率: 0.7~0.8W/m*K
适用导热环氧1.0-2.0W/m*K
GD-E153H导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
GD-E107H导热剂
应用导热率: 1.0-1.5W/m*K
GD-E180H导热剂
应用导热率: 1.0-2.0W/m*K
适用导热环4.0-5.0W/m*K
GD-E300H导热剂
应用导热率: 3.0W/m*K
GD-E351H导热剂
应用导热率: 3.0-3.5W/m*K
GD-E503H导热剂
应用导热率: 4.0W/m*K
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高导热界面材料是解决5G高功率电子设备散热问题的有效措施之一。导热粉体作为界面材料的重要组成成分,是实现高导热的关键。

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客户对导热界面材料的综合性能要求越来越高。然而现有导热粉体无法在满足高导热的基础上,同时使界面材料兼具低粘度、低热阻、易加工、存储稳定、低成本、耐老化性能稳定等特性。

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常规1~3 W/m*K单组份凝胶已无法满足5G高热流密度的散热要求,需将其导热系数提高至6.0~7.0W/m*K,并具有良好挤出性,同时保证应用时不开裂、不位移。

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普通环氧胶粘剂自身导热系数低,无法解决高功率电气设备的发热问题;同时,其耐湿热性较差,在高温高湿的环境中无法保持长期稳定性,难以满足海上风电等设备的应用。

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提高环氧粘接胶导热系数的传统方式是在其中添加大量无机导热填料,但会牺牲聚合物的力学性、加工性以及绝缘性。如何在低填充量下获得高导热性能,是导热界面材料研究中的一大挑战。

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三元乙丙橡胶(EPDM)相比传统液体硅胶而言,具有很高的拉伸强度,延伸率高,弹性好,耐候性、耐紫外线良好,长期使用硬度变化小且寿命长。然而EPDM属易燃材料,且导热系数低

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导热硅胶片生产过程中,通常由于厚度的增加使截面出现气孔,特别是高温测试后容易出现鼓泡、开裂(如下图)现象,这是怎么回事呢?例如,刘工将厚度为8mm,

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春会来,花会开,所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期,小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感?好,废话不多说,直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉

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