据金戈新材的统计数据显示，位居我司2020年高效导热剂销售榜首的产品是GD-S170A导热剂。这款产品到底有多大魅力？让我们来看看。

     小编在【5G通信基站RRU热设计，怎能少了它】中提到了一款用于制备高导热硅凝胶/填缝剂、硅脂的导热剂--GD-S503A，不少客户反馈应用效果不错。

     2.0W/m*K聚氨酯灌封胶制备过程中，明明粉烘了，除水剂也加了，为什么还会出现粘度上升，甚至固化的现象？

     高导热界面材料是解决5G高功率电子设备散热问题的有效措施之一。导热粉体作为界面材料的重要组成成分，是实现高导热的关键。

     客户对导热界面材料的综合性能要求越来越高。然而现有导热粉体无法在满足高导热的基础上，同时使界面材料兼具低粘度、低热阻、易加工、存储稳定、低成本、耐老化性能稳定等特性。

     常规1~3 W/m*K单组份凝胶已无法满足5G高热流密度的散热要求，需将其导热系数提高至6.0~7.0W/m*K，并具有良好挤出性，同时保证应用时不开裂、不位移。

     普通环氧胶粘剂自身导热系数低，无法解决高功率电气设备的发热问题；同时，其耐湿热性较差，在高温高湿的环境中无法保持长期稳定性，难以满足海上风电等设备的应用。

     提高环氧粘接胶导热系数的传统方式是在其中添加大量无机导热填料，但会牺牲聚合物的力学性、加工性以及绝缘性。如何在低填充量下获得高导热性能，是导热界面材料研究中的一大挑战。