粉体复合与表面改性技术是提升粉体在高分子基体中性能的关键手段。通过这两项技术，可以显著改善粉体在基体中的分散性，实现更高的颗粒填充率，有效减少体系中的空隙。这不仅能有效提升体系的热导率，还能进一步优化体系的加工粘度、电性能等。因此，在制备综合性能优异的高导热复合材料时，导热粉体的精确选择、科学配比，以及表面处理剂的选择和改性工艺的应用，都显得尤为关键。

3.0W/（m·K）环氧粘接胶要达到低比重及优异的阻燃性能，通常需要在配方中添加具有低密度的导热粉体和阻燃粉体。然而，传统的低密度/阻燃粉体，如氮化硼、氢氧化铝等，加入树脂中往往伴随着显著的增稠效应，这不仅会大幅提升粘接胶的粘度，还会对材料的加工性能和拉剪强度造成严重影响，限制了胶粘剂在实际应用中的表现。

继成功推出6.0W/(m·K)环氧胶用导热粉体后，我司近期又开发了一款应用导热率更高的导热填料--DRHY-580导热剂，可助力环氧复合材料轻松实现8.0W/(m·K)导热性能

在低粉体填充量的情况下，如何有效提升硅胶垫片的导热率至12~14W/(m·K)是一个挑战。通常，导热材料制造商需添加大量导热粉体才能达到这一导热率，但这往往会牺牲垫片的力学性、加工性和绝缘性等关键性能。因此，探索如何在较低粉体填充量下实现高导热率显得尤为重要。

在制备3.0W/(m·K)高性能导热环氧灌封胶过程中，导热粉体的选择与配比至关重要。为了实现目标导热性能，会在环氧树脂中填充大量粒径各异的导热粉体，其中粗粉的最大粒径（D100）通常在100~200μm之间。然而，尽管这些大粒径粉体能有效提升导热性能，却限制了灌封胶在某些薄壁构件上的应用。

在追求双组份导热硅凝胶实现8W/(m·K)高导热率的同时，如何确保其具备良好的挤出性，成为了亟待解决的关键技术挑战。目前制备8W/(m·K)双组份导热凝胶，仍以填充大量导热粉体为主。然而，常规导热粉体加工粘度高，会使凝胶粘度急剧上升，不仅影响挤出的顺畅性，还阻碍A、B组份的均匀混合，从而影响产品的最终应用性能。金戈新材推出的GD-S820A、DRNJ-308导热剂粉体为这一技术难题提供了有效...

在制备硬度较低的6.0 W/(m·K)导热硅胶软片时，常会遇到粘膜、表面掉粉问题。这些问题通常源于粉体填充比例过高、油粉混合不均匀、粉体与硅油相容性不足，导致硅胶软片的内聚强度低，当垫片与离型膜分离时，由于分子间作用力小于垫片表面与膜的吸附力，便会出现粘膜及表面掉粉现象。为了有效解决这一问题，推荐采用金戈新材精心研发的GD-S591A等导热剂产品。这类导热剂通过公司独特的改性技术精心打造，显...

随着电子产品越来越集成化、所需运算能力越来越高，其对材料的导热率及综合性能提出了更高要求。为满足这一挑战，行业特别推出了导热系数高达4.0W/（m·K）的有机硅灌封胶，专为电子产品提供卓越的散热性能与全方位保护。然而，当前市场上制备此类高性能灌封胶面临诸多难题