用于丙烯酸/聚氨酯
GD-U001导热剂
应用导热率: 0.8W/m*K
GD-U003导热剂
应用导热率: 0.8W/m*K
FAR-30B3导热剂
应用导热率: 0.5W/m*K
GD-A060T导热剂
应用导热率: 0.8-1.0W/m*K
GD-U002导热剂
应用导热率: 0.8-1.0W/m*K
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普通环氧胶粘剂自身导热系数低,无法解决高功率电气设备的发热问题;同时,其耐湿热性较差,在高温高湿的环境中无法保持长期稳定性,难以满足海上风电等设备的应用。如何从导热粉体入手,来改善环氧胶粘剂的这些问题?选用疏水改性的导热粉体GD-E156H...

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提高环氧粘接胶导热系数的传统方式是在其中添加大量无机导热填料,但会牺牲聚合物的力学性、加工性以及绝缘性。如何在低填充量下获得高导热性能,是导热界面材料研究中的一大挑战。

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三元乙丙橡胶(EPDM)相比传统液体硅胶而言,具有很高的拉伸强度,延伸率高,弹性好,耐候性、耐紫外线良好,长期使用硬度变化小且寿命长。然而EPDM属易燃材料,且导热系数低

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导热硅胶片生产过程中,通常由于厚度的增加使截面出现气孔,特别是高温测试后容易出现鼓泡、开裂(如下图)现象,这是怎么回事呢?例如,刘工将厚度为8mm,

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春会来,花会开,所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期,小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感?好,废话不多说,直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉

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今日要和大家分享的这款导热粉体GD-E107H,仅在原来GD-E100H导热剂的基础上改变了一个工艺,就能使粉体在树脂中的应用粘度降低40%。为什么一样的原料,其应用粘度会有如此大幅度的降低?

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还在为5.0W/m*K导热垫片的制备发愁吗?导热粉体添加2000份(即95.23%)太多,垫片硬度难调整,怎么办?

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低拉丝导热硅脂在自动施胶时不易污染电子元件,深受广大电子设备厂商的青睐。制备2.0W/m*K低拉丝导热硅脂是否有妙

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