导 语粘度是聚氨酯导热灌封胶的一个重要参数，很多客户都希望胶的粘度越低越好。但是粘度太低，又会出现硬结块现象。如何...

购物时人人都追求高性价比，采购粉体也一样。金戈小编这次给大家带来了一款性价比高的导热剂--GD-S114A。

导  语 热阻作为导热硅脂选择的重要参数之一，其大小与导热硅脂所采用的导热粉体有很大关系。 今日，金戈小编就给大家介绍一款用于制备1.0~1.5W/m*K低热阻硅脂的导热填料GD-S115A，具体指标及应用详见下文。理化指标产品特点（1）粒...

球形硅微粉被广泛应用于各类高分子材料中，尤其是环氧树脂，然而由于其与树脂相容性差，增稠明显，对粉体添加量有一定限制。如何使球形硅微粉像氧化铝般高填充？表面改性是最好的办法。

高导热凝胶/填缝剂能满足产热量多，且结构极不规则的电子设备的导热散热。金戈新材为您推荐一款适合制备3.0~3.5W/m*K导热凝胶/填缝剂的粉体--GD-S319A。

随着技术不断提升和管理不断改进，金戈新材针对2.5W/m*K低粘度加成型灌封胶，成功研发了一款综合性能

5G时代逐步临近，伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之上升。为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入导热率更高的材料，如7.0W/m*K。

金戈新材重磅推出五款不同粒径的球形氧化铝产品（球铝），希望能为您提供更多元化的产品，以及更优质，更全面的服务。金戈...