金戈新材正式推出功能粉胶

推出理由

1、随着电子技术的发展，客户对导热界面材料的综合性能要求越来越高。然而从产业现状来看，作为界面材料的重要组成部分，现有的导热粉体无法在满足高导热的基础上，同时使界面材料兼具低粘度、低热阻、易加工、存储稳定、低成本、耐老化性能稳定等特性。

2、在现有导热填料类型、纯度、结晶度、形貌等达到最优状态下，导热粉体的填充量是决定界面材料导热系数及其他应用性能的关键。然而粉体极性与高分子材料差异大，因此若要突破应用限制，必须对导热粉体进行微观级的表面处理。

3、为了使导热粉体满足1、2所述性能需求，我司采用了自主研发的特殊处理剂对粉体进行表面包覆。然而这类处理剂，自与粉体进行反应到实现最佳效果的使用周期短，而且以其包覆的导热粉和硅油混合的工艺要求严格。

因此，为了保证这类改性粉体能充分、有效、可靠地发挥其作用，金戈新材将粉体直接与硅油混合，制备成功能粉胶形式，降低由改性高导热粉体最佳使用周期短对界面材料带来的影响，以期加速高性能界面材料的产业化，解决高功率电子设备的散热痛点，推进我国5G、新基建的落地和长远发展。   

功能粉胶的优势

1、品质更稳定。多道粉体检验工序，及以功能粉胶供应的形式，将粉体对界面材料的影响因素降到最低，保证了最终导热界面材料的使用稳定性。

2、应用更方便、更广泛。客户可根据不同的应用需求对功能粉胶进行适当稀释，即可得到目标产品如低热阻的流淌性导热硅脂、低粘度高导热灌封硅胶、高导热硅垫。

3、无尘环保。由于导热粉体扬尘会造成车间污染，而功能粉胶加工可有效避免该问题，从而降低生产车间环保投入成本。

4、库存管理更灵活。一种原料制备多款应用性能的导热界面材料，降低仓储压力。

我司功能粉胶经稀释后可制备满足以下特征的导热界面材料：