烘烤130℃×10天，高导热硅胶片如何做到无可凝挥发物产生？

        普通高导热硅胶片的挥发份大（一般大于0.3%） ，在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中，易挥发出较多的小分子，物质凝结在镜头或电路板上，造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降等问题。

小分子物质凝结在镜头上

如何降低高导热硅胶片的挥发份呢？

       常见的途径是在高导热硅胶片配方中尽量避免使用含有高挥发或者易挥发的物质，包括硅油、各类助剂和导热粉，或在加工过程中增加去除小分子物质的工艺，以降低挥发物含量。导热粉体作为高导热硅胶片主要原材料，为实现高填充、易加工等特性，通常需进行表面处理，不可避免会引入挥发性物质。因此，如何控制导热粉体挥发物含量成了制备高导热、低挥发硅胶片的关键。

       金戈新材推荐DP-305、DP-441等导热粉作为低挥发高导热硅胶片的填料。产品与硅油相容性好，加工性能优，耐高温性能稳定，由其制备的导热硅胶片经130℃×10天烘烤，表观测试均无可凝挥发物产生，同时导热率达到4~6W/m·K，热阻低，满足安防监控设备等对导热界面材料低挥发、散热快的需求。