近日，广东金戈新材料股份有限公司荣幸受邀参与回天新材举办的2024核心供应商伙伴峰会，并在会上荣获回天新材颁发的2024年度最佳质量奖。

随着科技的飞速发展，导热材料在5G、新能源汽车等领域的应用越来越广泛。金戈新材紧跟时代步伐，成功推出高填充类球氧化镁，为导热领域带来了更多的可能性和机遇。

慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2024）于今日在上海新国际博览中心盛大揭幕。作为电子材料用功能性粉体供应商，金戈新材在E6馆6908展位恭候您，为您展示公司最新产品与技术。

氧化铝陶瓷基板，由氧化铝（Al2O3）粉末经过高温烧结制成，是一种电子陶瓷材料。在5G设备中，它扮演着不可替代的角色。

“三八”妇女节，为向伟大女性致以崇高敬意，感谢她们的无私奉献与辛勤付出，金戈新材向公司所有女职工发放现金津贴及放假半天的特别奖励。同时，还组织了一场温馨的聚餐，让每一位员工都能感受到公司的关爱与温暖。

制备高导热复合材料的核心在于如何在聚合物基体中构建理想的取向结构。为此，通常选择具有非球形结构特征的填料微粒，如片状、管状或棒状等，并通过施加外力场，如电场、磁场或机械剪切作用，使其定向有序排列，从而实现热量沿取向方向的快速传导。作为典型的二维片状材料，氮化硼（六方氮化硼，h-BN）在制备高导热绝缘复合材料方面备受关注。氮化硼的二维片层结构赋予其各向异性特点，导致面内和面间的导热系数存在显著...