常见电子封装、热管理涂层、导热硅脂等热管理材料，是在聚合物基体加入高导热性填料（金属、陶瓷粉体为主），这些填料在基体中排列紧密，就能形成连续的导热通道，继而形成致密的三维导热网络，实现各向同性的导热性能，显著提高复合材料的散热能力，从而满足现代电子设备对高效热管理的需求。业内普遍共识是，小粒径填料因其能够更紧密地堆积，理论上能提高填充密度，从而在复合材料中形成更多潜在的导热通道。然而，实际应...

“中国粉体工业万里行”第一站，万里行团队走进金戈新材。

1月11日，白坭镇总工会在金戈新材举办2025年白坭镇“情暖劳动者 奋进百千万”职工春节联欢活动，与广大职工欢聚一堂，共迎新春佳节，传递温情与希望。

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12月31日，金戈新材第四季度员工生日会温馨启幕，寿星们齐聚一堂，共同编织着专属于金戈大家庭的温暖记忆。

制备兼具高机械强度、高导热性以及自熄特性的聚合物复合材料，一直是工业界与学术界亟待解决的一大难题。为实现聚合物复合材料的高导热性，通常需加入高含量的导热粉体，但这往往导致材料的机械性能、柔韧性和加工性大幅下降。此外，导热粉体作为填料在制备导热复合材料时还会引发一系列问题。例如，由于填料和聚合物基体之间相容性差，接触热阻高，导致复合材料的导热系数往往低于理论预测。再者，填料分布的不连续性会进一...