金戈新材开工啦

1月22日，金戈新材“聚力迎新战，共创新征程”主题年会拉开帷幕。各级领导、嘉宾、全体员工及家属齐聚一堂，共贺新春。

常见电子封装、热管理涂层、导热硅脂等热管理材料，是在聚合物基体加入高导热性填料（金属、陶瓷粉体为主），这些填料在基体中排列紧密，就能形成连续的导热通道，继而形成致密的三维导热网络，实现各向同性的导热性能，显著提高复合材料的散热能力，从而满足现代电子设备对高效热管理的需求。业内普遍共识是，小粒径填料因其能够更紧密地堆积，理论上能提高填充密度，从而在复合材料中形成更多潜在的导热通道。然而，实际应...

“中国粉体工业万里行”第一站，万里行团队走进金戈新材。

1月11日，白坭镇总工会在金戈新材举办2025年白坭镇“情暖劳动者 奋进百千万”职工春节联欢活动，与广大职工欢聚一堂，共迎新春佳节，传递温情与希望。

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