常规6.0W/（m·K）导热硅凝胶的比重约为3.3 - 3.7。若将比重降至2.3，将对追求轻量化的应用场景有重大意义。添加低比重/高导热粉体是降低导热硅凝胶比重的常见方法，但传统导热粉体加入硅油中会引发显著增稠效应，使硅凝胶粘度大增、挤出率急升，最终限制了导热硅凝胶在实际中的应用表现。

近期，我司开发了一款应用导热率更高的导热填料——DRHY-715导热剂，助力环氧复合材料实现10.0W/(m·K)的导热性能。这一成果，既体现了我司强大的研发实力，也为市场提供了全新的高导热解决方案。

在现代工业不断追求高效散热的背景下，高导热环氧胶凭借其出色的性能，已成为众多领域的“热门之选”。今天，我们特别为您推荐适用于 4.0~8.0W/(m·K)环氧胶的高性能导热剂粉体，解决了传统环氧胶导热系数难突破，以及因填料大量添加导致材料粘度急剧上升、加工性能变差等问题。

值此九九重阳节来临之际，公司通过发放食用油、大米、慰问金以及捐款等多种形式，开展了重阳敬老主题活动，向银洲村、周村村老人们致以节日祝福和诚挚问候。

2025年10月20-22日，EMC&IME2025国际电磁兼容、微波天线/材料展览及研讨会在上海世博展览馆盛大举办！作为领先的电磁兼容、射频微波及天线技术国际盛会，它设有10000平方米的展览面积，吸引了来自中国、美国、德国、瑞士、日本等十多个国家的创新前沿和领先科技公司参展，呈现了70场互动技术讲座，为5000名参会者带来了一系列前沿议题，成为全球行业目光聚焦的焦点。在这场盛会中，广东金...

为了使环氧灌封胶获得 2.0 - 3.0W/(m·K) 的导热系数，通常需要在配方中加入大量的导热粉体，常见的有氧化铝、氧化锌等。这些导热填料虽然能有效提升灌封胶的导热性能，却也带来了诸多问题。01、传统导热粉体存在的弊端一方面，这些填料具有较高密度，与树脂基体的密度相差较大。这不仅会使胶体密度大幅度增加，而且在灌封胶储存或使用过程中，填料容易因重力作用而发生沉降。另一方面，填料与树脂相容性...