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普通环氧胶粘剂自身导热系数低,无法解决高功率电气设备的发热问题;同时,其耐湿热性较差,在高温高湿的环境中无法保持长期稳定性,难以满足海上风电等设备的应用。如何从导热粉体入手,来改善环氧胶粘剂的这些问题?选用疏水改性的导热粉体GD-E156H...

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提高环氧粘接胶导热系数的传统方式是在其中添加大量无机导热填料,但会牺牲聚合物的力学性、加工性以及绝缘性。如何在低填充量下获得高导热性能,是导热界面材料研究中的一大挑战。

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三元乙丙橡胶(EPDM)相比传统液体硅胶而言,具有很高的拉伸强度,延伸率高,弹性好,耐候性、耐紫外线良好,长期使用硬度变化小且寿命长。然而EPDM属易燃材料,且导热系数低

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导热硅胶片生产过程中,通常由于厚度的增加使截面出现气孔,特别是高温测试后容易出现鼓泡、开裂(如下图)现象,这是怎么回事呢?例如,刘工将厚度为8mm,

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春会来,花会开,所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期,小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感?好,废话不多说,直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉

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今日要和大家分享的这款导热粉体GD-E107H,仅在原来GD-E100H导热剂的基础上改变了一个工艺,就能使粉体在树脂中的应用粘度降低40%。为什么一样的原料,其应用粘度会有如此大幅度的降低?

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还在为5.0W/m*K导热垫片的制备发愁吗?导热粉体添加2000份(即95.23%)太多,垫片硬度难调整,怎么办?

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低拉丝导热硅脂在自动施胶时不易污染电子元件,深受广大电子设备厂商的青睐。制备2.0W/m*K低拉丝导热硅脂是否有妙

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导    语普通环氧灌封胶固化物的导热率一般为0.2W/m*K,为使灌封胶具有高导热性能,需在树脂中加入导热填料。...

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导热凝胶作为动力电池包热管理辅助材料之一,填充于电芯与冷却系统之间,为汽车提供安全防护。而作为导热凝胶的主体,填料是决定导热凝胶能为PACK实现高散热效率、防火阻燃,以及轻量化目标的关键所在。

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导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝

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  “汽车轻量化”的概念是在保证汽车安全性能的基础上,尽可能地降低整车重量,提高汽车里程,减少能源消耗。

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  在选择产品时,您认为性能重要还是价格更重要呢?在这个竞争越来越激烈的市场氛围下,高性价比才是王道。

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  环氧树脂具有较高的力学强度和优良的粘结性能,常以胶黏剂、灌封胶等形式用于工业领域。但是环氧树脂的导热率极低。

热率2.0W/m*K,比重2.0的导热硅胶片用哪款粉体
现阶段金戈新材对应硅胶片性能需要满足导热率2.0W/m*K,比重2.0的导热剂产品是GD-S211A,而且我们的导热剂粉体应用已向导热率2.3W/m*K,比重2.3进阶了,例如这款GD-S230A。
双组分聚氨酯胶粘剂,导热≥0.8W,阻燃达到UL94 V0
聚氨酯灌封胶,主要成份是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂存在的情况下交联固化,形成高聚物,欲要满足导热≥0.8W,阻燃达到UL94 V0,需要填充功能性粉体才能实现,例如金戈新材的GD-U001、GD-U002、GD-U003可满足上述要求。
之前用过GD-S307A,和GD-S400A有什么区别
GD-S307A和GD-S400A是金戈新材的导热剂产品,两者的应用不一样。其中GD-S307A针对3.0W/m*K高导热触变细腻硅脂而研发的,建议添加1300份;而GD-S400A是针对4.0W/m*K高导热垫片研发的,建议添加1300-1350份。
做10:1 灌封胶的导热粉,导热率0.6-1.0
常用的灌封胶有三种:聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧灌封胶三款胶因为结构特点不同导致性能不同,因此需要根据各自的特点推荐不同的导热剂才能实现最优的制品性能。金戈新材现有的FJR系列、FA系列、GD-S系列的导热剂供选择。
导热灌封胶低比重,导热>0.85W/m*K,硬度适中,1:1
硬度主要与配方中的含氢硅油有关,需要客户自行调整。针对导热率>0.85 W/m*K以上的低比重灌封胶,金戈新材推荐使用导热剂GD-S108A、GD-S081A6、GD-S104A等导热剂,制品比重满足≤1.7。
环氧树脂灌封胶,变压器电抗器用的导热剂
不同功率的变压器、电抗器持续工作产生热量不同,因此需要根据功率决定采用多少导热率的环氧导热灌封胶。金戈新材针对导热环氧研发了0.8 ~2.0 W/m*K环氧树脂灌封胶用粉,主要有GD-E系列导热剂产品。
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