应用领域
制备5.0~6.0W/m*K导热垫片。
产品简介
本品是针对高导热垫片而开发的,选用优质的α球形煅烧氧化铝为主要原料,经过特殊改性工艺处理而成,产品在有机硅中拥有良好的分散性。
产品特点
(1)粉体经过特殊表面工艺处理,吸油值低,在基材中分散性良好,操作性佳;
(2)粉体在有机硅可形成高效导热通路,制品导热系数高;
(3)粉体性价比高,使用简单方便,可根据建议配方直接与基胶混合使用。
技术指标
常规检测
 
| GD-S508A
|
中位径D50(µm)
| 4~12 |
水份(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 89~95 |
吸油量(g/100g) | 4~9 |
pH值 | 7~10 |
备注:以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差,供参考(粒度测试仪器:欧美克LS-609激光粒度仪)。
注意事项
密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规程,建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套;避免产生粉尘;搬运时轻装轻卸,防止包装破损;配备泄漏应急处理设备。