应用领域
用于制备7.5~8.0W/m*K导热垫片,具体添加量可根据实际性能及状态调整。
产品简介
本品以高导热的绝缘粉体为原料,以自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂,结合粉体复合和表面包覆技术处理而成;规避了基材与粉体性能差异较大的缺陷,具有优异的分散性,产品在硅基中形成致密填充,既能有效地提高复合材料的导热性能,保证复合材料具有良好的力学性能。
产品特点
(1)经过特殊表面改性处理,粉体吸油值低,与硅油相容性佳,增稠幅度较小,加工性能好。
(2)高导热材料,粒径分布合理,堆积密度大,在树脂中较低填充实现高导热系数。
(3)纯度高,电性能良好。
技术指标
 
| GD-S806A
|
中位径D50(µm)
| 7.906 |
水分(%) | 0.10 |
白度(%) | 89.9
|
吸油量(g/100g) | 9.42 |
pH值 | 8.30 |
备注:以上数据非检验标准。由于粉体为粗细粒径复合并经表面处理,其粒径检测结果不真实,但为体现粉体粒径对比,特列出仪器测试结果,仅供参考(粒度测试仪器:LS-609激光粒度仪)。
注意事项
密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规程,建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套;避免产生粉尘;搬运时轻装轻卸,防止包装破损;配备泄漏应急处理设备。