应用领域
用于制备3.5~4.0W/m*K流淌型导热硅脂。
产品简介
通过我司最新自主设计的“干湿法一体化技术”，将超常量预处理导热粉体填充于硅油中，经过特殊工艺处理，制成类似“色膏”的粉膏。该工艺相对仅做表面改性的导热粉体而言，进一步提高了粉体与硅油的相容性，增强了粉体与硅油之间的结合力，可用于制备3.5~4.0W/（m*K）流淌型细腻导热硅脂，赋予硅脂细腻、低热阻、流淌、耐老化性能良好等特征，同时无需担心生产过程中有粉尘产生。
使用建议
本品与特定年度的甲基硅油按照一定质量比混合，用于制备 3.5~4.0W/（m*K）流淌型细腻导热硅脂，并根据自身需求添加色膏等组份。以下为所用稀释的硅油及稀释后胶体能实现的性能，仅供参考：
| 粘度（cP） | 热阻@0.1mm（℃*in2/W） | 热阻@0.1mm（℃*cm2/W） | 导热（W/m·K） |
| 5万~7万 | ~0.079 | ~0.509 | ~3.85 |
| 密度（g/cm3） | 锥入度@0.1mm | 挥发份@200℃*24h（%） | 体积电阻率（Ω*cm） |
| ~3.3 | ~382.6 | ~0.6 | ~1014 |
备注: 以上所给数据和信息，仅代表本公司所掌握的知识。用户有责任确认这些数据和信息是否适用于所从事的应用。
注意事项
1、分散时请先加甲基硅油再加本产品，且不需要使用分散盘，只需借助浆叶的剪切分散即可。
2、本产品经搅拌后粘度稍有降低，但对稀释后的性能无任何影响。
3、本产品在稀释后所得胶体的粘度会随放置时间延长而降低，在 3 天内趋于稳定。
注：
本文中所列数据是基于我们当前所掌握的知识，但不免除用户在收到产品后对其进行仔细检查的义务。在技术进步或新开发的范围内，我们保留变更产品常数的权利。由于一些加工过程中无法控制的条件，特别当使用其他公司的原材料时，本文中的建议需经初步的实验验证。我们所提供的信息并不免除用户检查是否有第三方侵权可能性的义务，如有必要，请阐明情形。无论是明示还是暗示，本文中的建议并不构成对产品在特定应用下的有效性或通用性的担保。
