改性硅微粉填充剂

应用领域

可应用于制备低成本导热灌封硅胶、凝胶、垫片等。

产品简介

通过新型的表面有机化途径，对我司现有普通硅微粉进行表面改性，使粉体表面形成有机包覆层，从而在树脂中达到易分散均匀、易加工的效果。产品可搭配用在导热垫片、凝胶、灌封胶等领域。

产品特点

（1）粉体经过特殊表面改性，分散性好，与硅油相容性佳，对硅油增稠幅度小，加工性能好。

（2）色度稳定，纯度高，绝缘性佳，热膨胀系数低。

（3）粉体粒径单一，客户可根据需求进行复合调整性能。

技术指标

常规检测

备注：以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考(粒度测试仪器: 欧美克LS-609激光粒度仪)。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规。