应用领域
用于制备8.0W/m*K导热垫片、高挤出导热凝胶，具体添加量可根据实际性能及状态调整。
产品简介
本品以高导热的绝缘粉体为原料，以自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂，结合粉体复合和表面包覆技术处理而成；规避了基材与粉体性能差异较大的缺陷，具有优异的分散性，产品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高复合材料的导热性能，保证复合材料具有一定的施工性能。
产品特点
（1）经过特殊表面改性处理，粉体吸油值低，与硅油相容性佳，增稠幅度较小，对材料的挤出速率影响较小。
（2）高导热材料，粒径分布合理，堆积密度大，在树脂中较低填充实现高导热系数。
（3）纯度高，电性能良好。
技术指标
 
| GD-S805A
|
中位径D50（µm）
| 5.484 |
水分（%） | 0.10 |
白度（%） | 82.1
|
吸油量（g/100g） | 7.71 |
pH值 | 7.41 |
备注：以上数据非检验标准。由于粉体为粗细粒径复合并经表面处理，其粒径检测结果不真实，但为体现粉体粒径对比，特列出仪器测试结果，仅供参考（粒度测试仪器：LS-609激光粒度仪）。
注意事项
密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。
