应用领域
制备2.0W/m*K低比重导热阻燃聚氨酯粘接胶，具体可根据基胶粘度以及加工工艺调整。
产品简介
采用特殊的粉体表面处理剂以及最新的改性技术对粉体进行表面接枝，提高粉体与树脂的相容性，实现不同颗粒间的高效堆积，降低体系密度的同时，对树脂粘接性能影响小，使复合材料具有更高导热率以及良好粘接性。
产品特点
（1）粉体经过表面处理，吸油值低，填充性能好，对基胶增稠幅度小，由其为填料的胶粘剂粘度低、流动性好；
（2）粉体粒径分布合理，在基胶中易形成高效的导热网络通路，导热性能优；
（3）粉体为无机材料，杂质含量低，绝缘性能佳。
技术指标
常规检测
 
| GD-U230
|
中位径D50（µm）
| 12~17 |
水分（%） | 0~0.6 |
白度（%） | 91~100 |
吸油量（g/100g） | 13~19 |
pH值 | 7~9 |
备注：以上数据非检验标准。由于粉体为粗细粒径复合并经表面处理，其粒径检测结果不真实，不做第一管控指标，但为体现粉体粒径对比，特列出仪器测试结果，仅供参考（粒度测试仪器：LS-609激光粒度仪）。
注意事项
密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。
