GD-S228A导热剂

应用领域

制备2.0W/(m·K)低比重导热凝胶、导热垫片。

产品简介

本品通过采用高导热和低密度无机粉体进行组合，以自主创新的改性技术处理，不仅能降低体系密度，还能实现颗粒间的高效堆积，使热传导具有多向性及连续性，从而获得更高导热率。

产品特点

（1）粉体经表面包覆处理而成，与树脂相容性佳，加工性能良好，易挤出。

（2）粉体比重低，绝缘性好，建议添加量下赋予有机硅复合材料低比重（约2.0），阻燃性UL-94 V0。

（3）堆积密度高，可在基材中形成致密的导热网络通路，导热性能优异。

技术指标

常规检测

备注：以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考（粒度测试仪器：欧美克 LS-609 激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。