GD-E250H导热剂

应用领域

制备3.0~3.5W/(m·K)导热灌封胶、粘接胶、结构胶等，适用于胺类、酸酐固化体系。

产品简介

本品选用高导热粉体为原料，经过特殊表面包覆工艺处理而成，在树脂基体中具有良好的分散性，加工性能佳。

产品特点

（1）粉体吸油值低，对树脂增粘小，赋予复合材料流动性好，粘度较低特性；

（2）导热系数高，仅需要添加少量粉体就可实现高导热，对树脂力学性能影响小；

（3）为非金属材料，纯度高，绝缘性能佳。

技术指标

常规检测

备注：以上数据为非检验标准，随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考（粒度测试仪器：欧美克LS-609激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规。