应用领域
制备1.0W/(m·K)导热材料。
产品简介
本品是针对导热垫片而开发的,选用具有良好导热功能的无机材料为原料,通过合理的粒径搭配,经过特殊改性工艺处理而成,该产品在有机硅中拥有良好的分散性。
产品特点
(1)粒径分布合理,在基体中可与之形成高效导热通路,制品导热系数高;
(2)粉体经过特殊表面处理,吸油值低,与基体材料相容性好,操作性佳;
(3)粉体性价比高,使用简单方便,可根据建议添加量直接与基胶混合使用。
技术指标
常规检测
 
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GD-S1003A
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中位径D50(µm)
| 38.259 |
水分(%) | 0.30 |
白度(%) | 84.5 |
吸油量(g/100g) | 26.12 |
pH值 | 9.23 |
备注:以上数据为实测值,非检验标准。随环境、测试仪器可能存在偏差,供参考(粒度测试仪器:欧美克LS-609激光粒度仪)。
注意事项
密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规。