应用领域
制备3.5~4.0W/m*K耐温型导热硅脂、导热凝胶。
产品简介
本品以不同形貌﹑不同粒径的导热粉体为原料，通过独有的改性专利技术处理而成，能提高粉体与硅油的结合力，保证其应用于硅脂/凝胶配方中，满足高导热、低热阻、优异耐温性等特征，施工性能佳。
产品特点
（1）经过特殊处理，提高了粉体与硅油的相容性，增强了粉体与硅油之间的结合力，使得硅脂/凝胶制品具有优异的耐温性，刮涂/挤出顺畅；
（2）粉体粒径分布合理，在基材中形成高效的导热网络通路，导热性能优异，热阻低，制品适用于解决精密电子器件的导热散热问题；
（3）杂质含量少，绝缘性能佳。
技术指标
常规检测
| GD-S352Z
|
中位径D50（µm）
| 8.432 |
水份（%） | 0.06 |
白度（%） | 92.0 |
吸油量（g/100g） | 14.03 |
pH值 | 7.95 |
备注：以上数据为实测值，非检验标准。由于粉体为粗细粒径复合并经表面处理，其粒径检测结果不真实，不做第一管控指标，但为体现粉体粒径对比，特列出仪器测试结果，仅供参考（粒度测试仪器：LS-609激光粒度仪）。
注意事项
密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。
