应用领域
制备2.0±0.1W/m*K加成型导热灌封胶。为实现优异的抗沉降效果可在灌封胶配方中搭配3%GD-M103Z超细粉膏。
产品简介
本品选用优质导热粉体为主要原料,采用特殊表面包覆工艺处理而成,使其在有机硅中拥有良好的分散性。
产品特点
(1)粉体经表面处理,吸油值低,在有机硅中分散性优,可填充性高,导热优;
(2)粉体低增稠,适宜制备低粘度、流平性好的灌封胶。
(3)产品使用简单方便,可根据建议配方直接与基胶混合使用。
技术指标
常规检测
 
| GF-640 |
中位径D50(µm)
| 6.9421 |
水分(%) | 0.24 |
白度(%) | 92.5 |
吸油量(g/100g) | 16.44 |
pH值 | 8.94 |
备注:以上数据为实测值,随环境、测试仪器可能存在偏差,供参考(粒度测试仪器:欧美克LS-609激光粒度仪)。
注意事项
密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规程,建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套;避免产生粉尘;搬运时轻装轻卸,防止包装破损;配备泄漏应急处理设备。