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5G对导热材料要求提高,您的导热粉体准备好了吗?
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发表时间:2018-11-09 16:38来源:金戈新材官方网站

5G时代逐步临近,伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断增大,发热量也随之上升。为了解决此问题,电子产品在设计时将会加入导热率更高的材料,如7.0W/m*K。而在现阶段,高导热材料与填料密切相关。今日,小编就为您推荐款制备6.0~8.0W/m*K高导热硅胶片的粉体--GD-S600A。具体应用见下文。


GD-S600A导热剂品特点

(1) 粉体以α-球形氧化铝为原料,粒径经过科学配比,堆积密度大,可实现高填充高导热,绝缘性佳。

(2)粉体经表面包覆处理,亲油性强,与硅油的相容性好,加工性能优良。

(3)粉体可用于制备其他高导热材料,如导热泥、导热凝胶等。


GD-S600A导热剂的理化指标

GD-S600A-1.jpg


GD-S600A导热剂的推荐应用

制备6.0~8.0W/m*K高导热硅胶片,建议添加2400~2800份,适量催化剂和固化剂,具体可视实际的导热要求及加工条件调整。生产前建议客户小试确定催化剂、固化剂的具体用量。(更多导热产品请翻阅主页菜单栏《新品与精品》)。


GD-S600A导热剂应用示例

以450cps乙烯基硅油为100份,添加下列对应添加量的GD-S600A,适量催化剂、固化剂,测试下列性能:

GD-S600A-2.jpg

备注:以上所有应用数据为我司的实验典型值。测试结果因测试设备及测试方法略有差异,供参考。



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