5G对导热材料要求提高，您的导热粉体准备好了吗？

5G时代逐步临近，伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之上升。为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入导热率更高的材料，如7.0W/m*K。而在现阶段，高导热材料与填料密切相关。今日，小编就为您推荐款制备6.0~8.0W/m*K高导热硅胶片的粉体--GD-S600A。具体应用见下文。

GD-S600A导热剂产品特点

（1） 粉体以α-球形氧化铝为原料，粒径经过科学配比，堆积密度大，可实现高填充高导热，绝缘性佳。

（2）粉体经表面包覆处理，亲油性强，与硅油的相容性好，加工性能优良。

（3）粉体可用于制备其他高导热材料，如导热泥、导热凝胶等。

GD-S600A导热剂的理化指标

GD-S600A导热剂的推荐应用

制备6.0~8.0W/m*K高导热硅胶片，建议添加2400~2800份，适量催化剂和固化剂，具体可视实际的导热要求及加工条件调整。生产前建议客户小试确定催化剂、固化剂的具体用量。（更多导热产品请翻阅主页菜单栏《新品与精品》）。

GD-S600A导热剂应用示例

以450cps乙烯基硅油为100份，添加下列对应添加量的GD-S600A，适量催化剂、固化剂，测试下列性能：

备注：以上所有应用数据为我司的实验典型值。测试结果因测试设备及测试方法略有差异，供参考。