5G将来，智能手如何有效散热？

5G 将来！全球手机巨头都在“摩拳擦掌”：摩托罗拉暂时领先，今年8月份刚刚发布了全球首款5G手机Moto Z3；华为随后宣布将在2019年6月推出5G手机；苹果、三星等手机巨头也正在做着技术储备……

Moto Z3

众所周知，5G时代的数据传输量将大增。这将使得智能手机的过热风险持续提升。全球手机厂商为此头痛不已。华为轮值CEO徐直军先生曾表示：“仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。”这意味着导热、散热将是一个巨大的挑战！

不少业内人士表示，当前手机散热仍以传导为主，大量的热最后会被传导到后背壳。但后背壳上能“送”走的热量极少，基本依靠空气对流散热。在重度使用条件下，如果后背壳无法有效主动散热，手机工作温度将持续升高。达到一定温度后，CPU就会通过自动降频来保护手机。如此一来，这显然又与消费者对手机高速运行的需求是相矛盾的。而且，连续的高温也将对CPU造成不可逆的伤害。

那么，在这方面，有哪些行之有效的导热、散热解决方案呢？目前市面上主流的散热技术包含了石墨散热、金属外壳散热、热管散热、导热硅胶片/导热垫片散热、导热凝胶散热等。

很多技术并不是单一存在，几乎是集中散热技术结合在一起发挥作用。例如石墨膜/片+导热硅胶片，或者导热凝胶+金属散热外壳等，在此金戈新材推荐几款导热剂GD-S600A，用于制备6.0-7.0W/m*K导热硅胶片，建议添加2400-2900份；或者导热剂GD-S403Z，用于制备2.0-4.0W/m*K导热硅脂、导热挤出胶、导热凝胶/填缝剂都可以，主要取决于客户的基材选择，建议添加量800~1500份，根据导热率及加工性能适当添加。

金戈新材还有其他领域的导热剂材料，欢迎客户前来咨询。

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