金戈新材推出低粘度灌封胶用导热剂—GD-S160A

　　导热灌封胶由于是油粉的混合物，两者比重不一，当黏阻力不足以抵抗粉体的重力时就会出现部分粉料沉降的问题，给实际施工造成不便。目前市场上的灌封胶产品大部分都会有沉降，而且放置时间越久沉降越严重，甚至会出现板结。如何提高灌封胶的抗沉降性？除了从硅油粘度大小或加入触变剂外，还可通过调整粉体粒径、合理的粒径搭配、以及粉体表面改性的方法来改善灌封胶沉降性。然而增大硅油粘度、加入触变剂、调小粉体粒径的方式，带来的负面影响是粘度急剧升高，因此需要综合考虑粘度及沉降性之间的关系。

　　金戈新材在粉体搭配及表面改性技术上有丰富的经验，针对1.5W/m*K低粘度、抗沉降性能优异的加成型灌封胶开发了一款导热剂-GD-S160A。详看下文。

产品简介

     GD-S160A采用不同粒径、导热性能良好的金属氧化物为原料，经特殊的配方设计以及表面活化工艺处理而成。其在乙烯基硅油中具有出色的相容性，所制得配混物的导热，粘度、电学性能、机械力学等综合性能优异。

GD-S160A导热剂产品特点：

（1）粒径分布合理且经过表面处理，与硅油的结合性好，易分散，所得灌封胶制品粘度低，抗沉降性能优异。

（2）建议添加量下易形成高效的导热网络，导热性能佳。

（3）杂质含量低，化学性能稳定。

GD-S160A导热剂‍理化指标：

GD-S160A导热剂‍推荐用量：

制备1.5W/m*K，低粘度加成型灌封胶，建议添加550份（200cps乙烯基硅油中，建议添加量下的粘度约为8000cps

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