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金戈新材推出2.0W/m*K,比重2.0+g/cm3垫片用导热剂,千万别错过啦!
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发表时间:2018-08-30 08:59来源:佛山金戈新材官方网站

如果说将2.0W/m*K导热硅胶片的比重降低至2.0+g/cm3,会不会让你觉得很兴奋?是的,小编想想都觉得激动,因为金戈新材研发的这款新品GD-S211A,已经非常接近这个目标了。

GD-S211A导热剂以密度适中,导热优异的无机填料为主,通过表面包覆技术改善填料与硅油的相容性,提高粉体的加工性及应用物理性能。该导热剂能制备满足1.85W/m*K,比重2.0+g/cm3,且阻燃UL-94V0等性能要求的导热硅胶片,可用于电动汽车及无人机等领域。


GD-S211A导热剂具有以下特点:

(1)疏水亲油,与硅油的相容性佳,易分散均匀,可采用压延和模压工艺。

(2)比重低,白度高。

(3)阻燃效果好,符合 RoHS 和 REACH 法令。


GD-S211A导热剂的常规参数:

GD-S211A.jpg


GD-S211A导热剂推荐用量:

以粘度<1000cps(推荐500cps)的乙烯基硅油为基础,添加600份的GD-S211A导热剂,及适当量氢硅油、铂金、抑制剂等,用压延/模压工艺制备硅胶片。


GD-S211A导热剂的应用示例

GD-S211A应用实例.jpg

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