12.0W/(m·K)导热硅凝胶如何实现高挤出？金戈新材导热填料方案

高相容性、低加工粘度

独特表面处理工艺使粉体实现低吸油值特性，有效降低粉体在体系中的增稠效应，加工粘度低，易实现高挤出效率。

高导热、堆积密度大

产品以高导热粉体为主要原料，通过粒径级配设计，构建三维导热网络，在保证填充密度的同时降低粉体堆积间隙率。

绝缘性能佳

粉体为非导电填料，具备良好的绝缘性能，能够满足对电气绝缘有特定要求的应用场景。

下表展示了两款导热剂粉体与硅油按一定比例混合后的性能数据（数据基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，建议通过实验验证最终效果）：

注：导热率采用湘科DRL-III导热系数测试仪测试。