低界面厚度（BLT）的10.0W/(m·K)导热硅凝胶填料解决方案

金戈新材凭借深厚的技术积累与创新能力，通过精准控制导热粉体的最大粒径，并结合

特殊工艺控制，成功开发出多款适用于低 BLT 导热硅凝胶的高性能复合导热粉体。其中，GD-S770A导热剂、DRNJ - 459 导热剂等产品表现出色。

• 高导热：导热系数高，确保高效热传导。

• 高相容性：粉体与硅油相容性好，分散均匀，有效降低体系增粘幅度，不仅减少了界面热阻、间接降低BLT，还保证了良好的工艺操作性能。
  

• 粒径分布合理：合理的粒径级配设计，易于在硅凝胶中形成高效导热网络，在控制BLT的同时，充分发挥填料的导热潜能。

02 应用性能

注：基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响等影响，建议通过实验验证最终效果。

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