硅微粉具备优异的介电性能、低热膨胀系数以及良好的导热性,当其应用于环氧树脂体系时,能显著降低体系的反应放热峰值温度、固化收缩率及线膨胀系数。这一特性可有效减小体系内部应力,提升环氧体系的力学性能,同时防止开裂现象发生,为提升终端产品的可靠性与稳定性提供了坚实的材料基础。
然而硅微粉表面含有羟基,呈现出极性和亲水性,导致其与非极性的高分子聚合物相容性差、分散性不佳,进而限制了其在复合材料中的性能发挥。因此,通过表面改性技术优化硅微粉的界面特性,成为突破其应用瓶颈的关键途径。
金戈新材依托多年在无机功能粉体表面处理领域的技术积累,精选合适的改性方法和改性剂,对硅微粉进行精准改性。通过这一操作,显著改善了粉体与有机基体的界面结合,提升了粉体在基体中的分散性和流动性,进而提高了硅微粉与基体的相容性,最终提升了复合材料的整体性能。
同时,通过表面改性可在硅微粉表面引入具有特定功能的官能团,使其产生新的物理、化学和力学性能,从而拓宽了硅微粉在特定应用场景中的功能性,满足不同领域对材料性能的多样化需求。
以下是深受客户青睐的改性硅微粉代表产品,这些产品具有质量优异、品质稳定的特点:
粒径范围 | 产品推荐 | 应用优势 |
|---|
15~22μm | GD-E054H | 抗沉降,性价比高 |
8~10μm | GD-E159H | 粉体细腻(D100<80μm),加工粘度低 |
4~6μm | GD-Q007GE | 产品呈球形形态,低CTE,在树脂中增稠幅度小 |
2~4μm | GD-E059H | 粉体细腻(D100<20μm),可与其他粉体灵活搭配使用,为复杂配方设计提供更多可能性 |
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