这款导热粉，助力硅胶软片实现6.0W/(m·K)同时，克服粘膜与掉粉问题

在制备硬度较低的6.0 W/(m·K)导热硅胶软片时，常会遇到粘膜、表面掉粉问题。这些问题通常源于粉体填充比例过高、油粉混合不均匀、粉体与硅油相容性不足，导致硅胶软片的内聚强度低，当垫片与离型膜分离时，由于分子间作用力小于垫片表面与膜的吸附力，便会出现粘膜及表面掉粉现象。

为了有效解决这一问题，推荐采用金戈新材精心研发的GD-S591A等导热剂产品。这类导热剂通过公司独特的改性技术精心打造，显著提升了粉体与硅油之间的相容性，即使在硅胶中填充较高比例的导热粉体，也能实现均匀的分散效果。这种优化增强了导热硅胶垫片的内聚强度，从根本上改善了垫片在剥离离型膜时容易出现的粘膜及表面掉粉问题，确保了垫片的稳定性和可靠性。

以下是GD-S591A导热剂制备的硅胶性能数据（实验数据为金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

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