哪款导热粉体适合制备0.3mm、3.0W/（m·K）玻纤增强硅胶垫片？

在制备玻纤增强型硅胶垫片时，胶料的流动性至关重要。特别是当追求导热系数达到3.0W/（m·K）或以上时，导热粉体添加量达到90%以上，此时胶体流动性差，难以均匀涂覆在玻纤上。虽然增大粉体粒径可以提升胶体流动性，但过大粒径在制备超薄垫片时又会带来针眼问题。

金戈新材推出的GD-S3009A高性能导热剂粉体为解决这一难题提供了新思路。相较于传统导热粉体，GD-S3009A导热剂具有更大的堆积密度和更低的表面极性，能够在复合体系中形成致密堆积，降低复合体系的加工粘度及颗粒间的空隙，确保胶体维持良好的流动性。这使得胶料能够均匀渗透并涂覆在玻纤上，不仅提高了生产效率，降低了不良率，还避免了在制备薄片（0.3~0.5mm）时出现针眼。

以下是采用GD-S3009A导热剂制备的硅胶性能数据（实验数据为金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

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