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1.2W/(m·K)低比重(1.6)聚氨酯结构胶用导热粉

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发表时间:2024-04-26 16:14来源:金戈新材官网

常规1.2W/(m·K)聚氨酯结构胶的比重约为2.0 。若需将比重降低至1.6,一种可行的方法是在其配方中加入适量的低比重导热粉体。然而,传统的低比重粉体,例如氮化硼、氢氧化铝等,在加入树脂后往往会导致显著的增稠效应,这会使得结构胶的粘度大幅度提升,进而严重影响材料的加工性能以及粘接性能,最终限制了胶粘剂在实际应用中的表现。

因此,我们推荐JAZ-379导热剂粉体作为1.2W/(m·K)低比重(1.6)聚氨酯结构胶的填料。这款产品经过最新的改性技术处理,可在A、B组份中同时使用,与树脂相容性优异,易均匀分散,且增稠幅度较小,使得结构胶在达到目标导热率和比重的同时,能够保持良好的粘接强度。

以下是JAZ-379导热剂在聚氨酯体系中的应用性能数据(金戈新材实验室所得,不代表最终应用数据,仅供参考):

导热填料

导热率W/(m·K)

比重

粘度mPa.s

JAZ-379

1.2+

1.6+

74600


若您希望获取上述产品的更多信息,请点击下方申请试样,或扫描客服咨询二维码,也可以直接致电0757-87572711,我们将尽快安排相关人员与您联系。金戈新材可根据您的需求,提供定制化功能性粉体解决方案。期待与您的合作,共同创造更多可能。


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