3.0W/(m·K)低比重（2.5）导热硅凝胶，如何兼顾细腻和良好挤出性？

3.0W/(m·K)导热硅凝胶要实现低比重（2.5），需要在配方中加入适量的低比重导热粉体。然而，常规低比重粉体如氮化硼、氢氧化铝等，在硅油中增稠幅度大，导致凝胶粘度急剧升高，难挤出，同时难以/（无法）实现高填充高导热目标。若通过放大粉体粒径提升挤出性，又会严重磨损挤出泵出胶口，怎么办？

金戈新材通过控制低比重导热复合粉体最大粒径并配以独特表面改性技术，制备了一款3.0W/(m·K)低比重导热硅凝胶专用粉体--DRNJ-185导热剂，其颗粒间致密堆积，且颗粒表面极性低，在硅油中分散性强，填充性能佳，保证凝胶在实现高导热、低比重、细腻度的同时保持良好的挤出性。

以下是DRNJ-185导热剂在导热硅凝胶中的应用数据（金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

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