制备1.5W/(m·K)导热高温胶，如何实现良好的加工性及力学性能？

普通高温硫化硅橡胶（以下简称高温胶）导热率低（约0.1~0.2W/(m·K)），难以满足要求快速散热的场合，制约其在高功率电子电器等领域的应用。虽然通过添加氧化铝等导热粉体的方式，可提高高温胶的导热率，但存在粉体与硅橡胶相容性差，难分散均匀，导致粘辊粘膜等问题，严重影响制品的生产效率及力学性能，如何避免这种情况出现？

金戈新材结合多年粉体处理经验，目前已开发出适用于制备0.8~2.0W/(m·K)高温胶的专用导热剂粉体。以GD-S2018A导热剂为例，产品采用独特官能团的处理剂对粉体组合物进行表面改性，能很好改善导热粉体与硅橡胶相容性差的问题，使粉体均匀分散在硅橡胶中，不粘辊不粘膜，加工性能良好，并降低粉体对硅橡胶力学性能的影响，同时粉体在硅橡胶中形成致密堆积，可实现更高填充，使复合材料的导热系数提高至1.5W/(m·K)。以下是采用GD-S2018A导热剂制备的导热高温胶性能数据（金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

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