2.0~3.0 W/(m·K)缩合型硅胶用导热粉体解决方案

常见的缩合型导热硅胶导热率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想将其导热系数提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的导热粉体。然而常规导热粉体与107胶浸润性差，难混合均匀，导致体系粘度急剧增大，无法实现高填充高导热，同时会严重影响施工性能和粘接性能等。如何兼顾导热系数和加工、粘接等性能？

金戈新材推荐使用GD-S3005A、GD-S433A、DP-1069等导热粉体作为2.0~3.0 W/(m·K)缩合型导热硅胶的填料。产品以导热性能良好的非金属粉体为原料，辅以复合搭配技术及表面处理工艺加工而成，实现了不同颗粒间的高效堆积，提高了粉体在107胶中的分散性和填充性，并降低了粉体对107胶粘接性能的影响，使硅胶达到高导热率的同时，仍能保持良好粘接性及挤出性，挤出顺畅不变形，施工性能佳。

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