2.7W/(m·K)低热阻（0.010℃·in2/W）导热硅脂解决方案

闲话少叙，进入正题。今天介绍的这款产品是GD-M250Z粉膏，它由金戈新材自主研发而成。采用该粉膏制备的导热硅脂导热率可达到2.7W/(m·K)，热阻低至0.010℃·in²/W@40psi，细腻，粘度低，浸润性好，价格优势突出。以下是由GD-M250Z粉膏制备的导热硅脂与国外某知名导热硅脂的性能对比数据（金戈新材实验室测试所得，仅供参考）：

从上述看，采用GD-M250Z粉膏制备的导热硅脂性能和国外某知名导热硅脂接近。

为何GD-M250Z粉膏能有如此优异的应用性能？GD-M250Z粉膏是通过我司核心技术--干湿法一体化技术，将预处理的高导热粉体与硅油均匀混合，制成类似“色膏”的胶体，既解决了细粉在硅油中增稠严重、难分散问题，又进一步提高了粉体与硅油的相容性，增强了粉与油之间的结合力。由该粉膏制备的硅脂，既可以实现高导热、低热阻、细腻、低粘度、浸润性好特征，又无需担心生产过程中有扬尘，降低了生产车间环保投入成本。

欲知上述产品更多信息，可点击右下方客服咨询，致电0757-87572711，我们会安排相关人员与您尽快联系，或直接致电业务经理。金戈新材可根据您的需求，提供定制化功能性粉体材料解决方案。