11W/(m·K)硅胶垫片硬度上升明显，怎么办？

以普通改性导热粉体制备的11W/(m·K)硅胶垫片，存在常温条件下硬度上升明显问题。对此，金戈新材推荐使用下面这款导热粉体--GD-S11V1。

GD-S11V1导热剂以特种高导热粉体为原料，结合我司新研究的粉体加工工艺、特定的表面处理剂加工而成。有机基团均匀、牢固地锚定在导热粉体表面，避免了因反应不完全而造成垫片硬度变化大的情况出现，同时增强了粉体与硅油间的相容性，使粉体在硅油中易分散均匀，可实现高填充高导热。下图是该产品在导热有机硅材料中的应用数据（本文中的数据均为金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

以下是填充相同质量的GD-S11V1导热剂和普通改性导热粉体制备的11W/(m·K)硅胶垫片硬度随时间（常温下）变化图：

采用GD-S11V1导热剂和普通改性导热粉体制备的11W/m·K硅胶垫片初始硬度为Shore 00 60。常温放置一个月后，含普通改性导热粉体的垫片硬度上升至Shore 00 78，硬度上升明显；而含GD-S11V1导热剂的垫片硬度仅有少许波动，变化小，说明以GD-S11V1制备的11W/(m·K)垫片硬度更稳定。

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