这款手机实现300瓦秒充背后，究竟做了哪些散热设计

近日，雷军在微博上晒出了一台“魔改版”红米Note 12 Pro+手机，其充电功率达到了惊人的300瓦！读秒充电！5分钟就能充满！目前无人能敌。这款手机实现300瓦神仙秒充的背后，离不开这些高效的散热设计。

1、300瓦快充架构，从源头降低充电温升

300瓦神仙秒充采用了定制的6:2电荷泵芯片，芯片最高转换效率高达98%，多颗电荷泵并联后直接给电池充电，实现了300瓦超大功率。相比常规4:2电荷泵方案，解决了充电输入通路中大电流发热问题，从源头降低充电温升。同时，多颗电荷泵采用分散式布局，有效避免发热集中，延长高功率充电时长。

2、电芯采用“三明治”堆叠方案，散热更强

300瓦神仙秒充创新性采用“三明治”堆叠方案，双电芯间填充相变材料，实现更强散热，更高空间利用率。与之匹配的电池PCM保护板也同样为双层设计，可有效将保护板空间占用降低50%。

上述提到的“灌胶均热”指采用导热灌封胶将充电器核心部件PCB产生的热量均匀高效地传导出来。导热灌封胶的热传导能力主要依靠导热粉体改善，所以导热粉体的选择非常关键。

3、充电器配备“灌胶+大面积石墨烯”，实现双重散热

300瓦充电器采用第四代GaN集成化方案，功率高、体积小，热量集中，因此其散热方案在灌胶均热的基础上，增加了大面积石墨烯实现双重散热，可大幅延长峰值功率时长，进一步提高充电速度。

上述提到的“灌胶均热”指采用导热灌封胶将充电器核心部件PCB产生的热量均匀高效地传导出来。导热灌封胶的热传导能力主要依靠导热粉体改善，所以导热粉体的选择非常关键。金戈新材通过特有的表面处理技术以及复合搭配工艺，提高了导热粉体与硅油的相容性，使粉体在硅油中拥有良好的浸润性，能实现致密填充，有效降低导热灌封胶粘度、提高流平性的同时，提高导热能力，助力手机快充进入读秒时代。以下是我司针对导热灌封胶为您推荐的产品（粘度数据不代表最终应用值，仅供参考）：

GD-S1602G导热粉体：用于制备1.5W/m·K灌封胶，粘度6000~8000cP，抗沉降。

GD-M205G功能粉胶：用于制备2.0W/m·K灌封胶，粘度低至6800cP，粘度低、抗沉降，快速流平。

GD-M003G功能粉胶：用于制备3.0W/m·K灌封胶，粘度低至1.3万~1.7万cP，粘度低、抗沉降。

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