制备6.0W/m·K导热硅胶垫片，即便填充2400份导热粉体也不用担心排泡性不好了

制备导热硅胶垫片，导热率越高，需要添加的粉体越多，此时体系粘度急剧上升，导致胶体难排泡，垫片有气孔，怎么办？

选择一款对硅油增稠幅度小，加工粘度低的导热粉体，如GD-S614A导热剂等产品。产品在100份200-500cP乙烯基硅油中添加1800-2400份时，仍具有一定的流动性，易排泡，导热率可实现5.0-6.2W/m·K（供参考，硅油粘度及粉体具体添加量可根据实际情况调整）。

GD-S614A导热剂等产品之所以对硅油增稠小，源于我司粉体复合搭配技术和表面处理工艺的双结合，既保证了粉体颗粒间的致密堆积性，又提高了粉体与硅油的相容性，从而使胶液保持一定流动性，满足高导热硅胶垫片的制备要求。

若对我司产品感兴趣，可致电业务经理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根据您的需求，提供定制化功能性粉体解决方案。