ASK金戈君：影响灌封胶填料沉降的因素有哪些？

漂流瓶：金戈君，影响灌封胶填料沉降的因素有哪些？

1、助剂、填料的种类是影响体系填料沉降的最主要因素。因此，在灌封胶配方设计时，应先从这方面着眼考虑提高体系的抗沉降、防聚结性。

2、助剂的分子结构。若助剂分子具有两性结构，一部分基团有亲有机物的性质，能与树脂等形成很强的亲和力；一部分基团又与无机填料表面的化学基团反应，形成牢固的化学键，从而使树脂等与填料紧密结合起来，在很大程度上延缓体系填料的沉降。

3、种类相同而粒径不同的粉体，细粉比粗粉更抗沉降。

4、填料表面形态。若粉体经偶联剂表面处理，其表面状态发生改变，具有亲有机分子的活性，与树脂的亲合力增强了，因此其抗沉降性好（即便是粗粉，其改性后的抗沉降性也有可能比未改性的细粉好）。所以使用活性填料比普通填料好。

5、其它。如灌封胶配制和使用的工艺、温度等，都将可能影响体系填料的沉降。

参考文献《降低环氧树脂灌封胶填料沉降的研究》。

微微一笑很倾城：问个问题，影响导热绝缘硅胶片击穿电压的因素主要有哪些？

1、硅胶片厚度。当硅胶片较薄时，击穿电压与厚度成正比。但当硅胶片很厚时，散热困难，同时试样内部含有缺陷的概率增大，使击穿强度降低。

2、温度。温度升高，材料电阻降低，击穿电压降低。

3、测试环境湿度。湿度越大，击穿电压越小。这是由于水分电导大、损耗大，硅胶片吸水后，击穿电压下降。

4、电压作用时间。作用时间越长，越容易击穿。

5、机械应力。有些硅胶片在运行中要承受较大的机械负荷，加之在长期受热和化学作用下而逐渐老化，可能出现开裂、松散，进而受潮或污染，致使击穿电压下降。

6、电极面积。同一厚度的硅胶片随着电极面积的增大，击穿电压下降。这是因为电极面积愈大，电极所覆盖介质弱点的机率愈大。

安楠：导热绝缘硅胶片的击穿电压和击穿强度是一个概念吗？两者之间有什么关系？

两者不是同一概念。

击穿电压是一种材料作为绝缘体时所能承受的最大电压值，也就是击穿破坏时的最大电压值，单位是：kV。

击穿强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度。它定义为试样被击穿时, 单位厚度承受的最大电压，单位是：kV/mm或MV/m。

偶尔一笑：导热硅胶片在使用过程中出现“冒油”现象，是什么因素引起的？

1、有机硅胶交联程度不足，存在游离未反应的乙烯基硅油，这些硅油在高温下粘度降低便会迁移到垫片表面。

2、含氢硅油（包括侧氢和端氢）过量太多，反应过剩造成“冒油”。

3、生产中加入了一些无活性基团的甲基硅油，甚至白油作增塑剂而引起的冒油。

4、乙烯基硅油或者含氢硅油本身挥发份（主要成分为D3～D10）太高，长期处在高温下会释放小分子。