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6mm以上导热硅胶片高温测试鼓泡、开裂,怎么办?

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发表时间:2020-03-09 08:33

导热硅胶片生产过程中,通常由于厚度的增加使截面出现气孔,特别是高温测试后容易出现鼓泡、开裂(如下图)现象,这是怎么回事呢?例如,刘工将厚度为8mm,1.5W/m*K垫片在150℃烘烤7天后,发现产品截面开裂。


6mm以上导热硅胶片高温测试鼓泡、开裂,怎么办?.jpg


经我司研发中心对来料进行检测分析,发现造成这种现象的原因之一是粉体形貌所致


金戈新材粉体知识tips

粉体形貌越不规则(如下图b,比表面积越大,添加到硅油中难排泡,易存在少量残留空气。经过高温长时间烘烤后,残余气体体积逐渐膨胀,产生内应力,破坏了硅油分子的交联或硅油与粉体之间的链接,造成不可逆形变,从而出现鼓泡(垫片硬度低时)或开裂(垫片硬度高时)。所以金戈新材建议客户在制备导热厚片时,使用形貌更规则、比表面积更小的粉体,可避免因粉体带来“鼓泡、开裂”问题。


6mm以上导热硅胶片高温测试鼓泡、开裂,怎么办?2.jpg


对于案例中的问题,我们建议刘工采用GD-S140A导热剂进行实验。金戈新材优选比表面积小的角形无机非金属导热粉体作为原料,并采用耐高温的处理剂对其进行改性处理,所得GD-S140A产品粒径搭配适中,与基体的相容性好,加工性能优,用它制备的1.5W/m*K导热厚片综合性能优异,是您导热硅胶片配方填料的绝佳之选。


以下是该产品在我司实验配方(100份乙烯基硅油+铂金催化剂+抑制剂、含氢硅油+500份的GD-S140A导热剂粉体)中的应用数据:


6mm以上导热硅胶片高温测试鼓泡、开裂,怎么办?3.jpg



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