6mm以上导热硅胶片高温测试鼓泡、开裂，怎么办？

导热硅胶片生产过程中，通常由于厚度的增加使截面出现气孔，特别是高温测试后容易出现鼓泡、开裂（如下图）现象，这是怎么回事呢？例如，刘工将厚度为8mm，1.5W/m*K垫片在150℃烘烤7天后，发现产品截面开裂。

经我司研发中心对来料进行检测分析，发现造成这种现象的原因之一是粉体形貌所致。

金戈新材粉体知识tips：

粉体形貌越不规则（如下图b），比表面积越大，添加到硅油中难排泡，易存在少量残留空气。经过高温长时间烘烤后，残余气体体积逐渐膨胀，产生内应力，破坏了硅油分子的交联或硅油与粉体之间的链接，造成不可逆形变，从而出现鼓泡（垫片硬度低时）或开裂（垫片硬度高时）。所以金戈新材建议客户在制备导热厚片时，使用形貌更规则、比表面积更小的粉体，可避免因粉体带来“鼓泡、开裂”问题。

对于案例中的问题，我们建议刘工采用GD-S140A导热剂进行实验。金戈新材优选比表面积小的角形无机非金属导热粉体作为原料，并采用耐高温的处理剂对其进行改性处理，所得GD-S140A产品粒径搭配适中，与基体的相容性好，加工性能优，用它制备的1.5W/m*K导热厚片综合性能优异。