不需要填充2000份，也能制备5.0W/m*K导热硅胶片了

还在为5.0W/m*K导热垫片的制备发愁吗？

导热粉体添加2000份（即95.23%）太多，

垫片硬度难调整，怎么办？

今日小编就给大家报个喜，

金戈新材开发了一款新型导热剂DP-137，

DP-137导热剂通过新型有机硅表面处理工艺加工而成，

可在基体中形成高度有序的三维导热网络，

从而降低界面热阻和声子的散射作用，

有效地提高了复合材料的导热性能，

同时使得复合材料具有良好的力学性能。