2.0W/m*K导热硅胶片用粉—GD-S223A

　　随着导热材料市场竞争日益激烈，导热粉体的价格持续走低，越来越多客户要求开发高性价比的导热功能性粉体。金戈新材凭借着多年无机粉体复合改性及其在高分子材料中的应用研究经验，不断推陈出新，在近期成功开发了又一款高性价比的2.0W/m*K导热硅胶片用粉-GD-S223A，具体应用详看下文。

       GD-S223A通过精选导热性能佳的无机非金属粉体为原料，经过表面包覆工艺处理而得，该产品粒径搭配适中，与基体的相容性好，加工性能优良，用它制备的2.0W/m*K导热硅胶片综合性能优异，是您导热硅胶片配方填料的不错之选。