PCB布局需要检查的要素之热设计以及信号完整性

布局的热设计要求：

1.发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离，但发热元件要尽量跟散热器件相贴近，若想中间不留缝隙，可用上有导热剂辅助的导热界面材料。

2.散热器放置位置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。

3.布局考虑到散热通道的合理顺畅，有些缝隙是否考虑用上有导热剂辅助的导热界面材料，虽然有导热剂辅助的导热界面材料不能成散热主力，但能提升散热器的散热效率。

4.电解电容适当远离高热器件。

5.考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。

布局的信号完整性要求：

1.始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件。

2.退耦电容靠近相关器件放置。

3.晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。

4.高速与低速、数字与模拟按模块分开布局。

5.根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求。

6.若为改板设计，结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。

7.对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。