常见电子产品导热材料种类及性能特征你了解多少？

　　导热材料是针对设备的热传导要求而研发设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的各种散热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成化及超小超薄产品设计提供了有力的帮助。而你对这些了解吗？今天华思电子小编给大家全面详细认识一下导热界面材料的知识。

为什么要导热界面材料

     1、在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。

     2、使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

理想的热界面材料应具有的特性

     (1)高导热性.

     (2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；

     (3)绝缘性；

     (4)安装简便并具可拆性；

     (5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

导热材料的种类

      1、导热硅脂

　　导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。但操作不太方便，一般的导热膏会有硅油析出，时间长了 会干， 使用年限长的产品不建议使用导热硅脂。

      2、导热矽胶片

　　导热矽胶片也叫导热绝缘垫，导热硅胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压，是极具工艺性和实用性的导热材料。因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。它主要用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件，可长久使用对金属元器件无腐蚀。

      3、导热硅胶片

　　具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散 热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的导热材料。

      4、有机硅导热灌封胶

　　导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。是一种采用高档进口材料研制而成的常温快速固化的缩合型有机硅胶。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，密封性好， 粘接性好，表面光泽性好。

      5、绝缘冒套

　　绝缘冒套是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的套状制品。

　　因其优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性，被广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。使用时直接安装在发热管上。

　　主要功能:绝缘、散热、防火、减震等。