小米9散热除了CNC和石墨片，还用了这两款导热有机硅材料

小米9已上市一段时间，不少用户在使用后都反应它的散热功能非常不错。而小米公司产品总监王腾3月7日也在微博上为网友科普了小米9的散热设计方案。

科普之旅为我们揭秘了小米9散热采用CNC铝材中框和石墨片为主要的热扩散通道，能很好解决

正面的温度均匀性问题。

为了使正反面温度更加均匀，让整机的散热能力达到极致，小米在CPU的屏蔽罩与中框之间，

以及CPU背面的屏蔽罩内部分别填充了导热凝胶。

为了加强CPU的散热，在CPU的屏蔽罩表面贴敷了大张铜箔，并通过导热凝胶与中框的高导热铝材形成良好的接触。

为了支持27W有线充电，在充电芯片的表面与屏蔽罩之间使用了高导热率的导热垫片。

看了这些，你有没有get到小米9的散热设计?你以为到这就完了，当然不！

导热凝胶和导热垫片是小米9散热的瓶颈所在，因为它们的导热率相对较低，所以提高它们的导热率，是增强整体散热的关键。

提高导热凝胶、导热垫片的导热系数，离不开导热填料。

金戈君向您推荐以下导热填充剂GD-S319A导热剂，用于3.0~4.0W/m*K导热凝胶。

GD-S502A导热剂、GD-S600A导热剂，用于5.0~6.0W/m*K导热垫片。

上述产品已获得了众多客户的认可和青睐。

金戈新材可根据客户的实际要求提供个性化解决方案，以确保应用时达到最佳的应用性能以及加工性，欢迎广大客户前来咨询。